綱要七年，中國威脅到全球半導體(tǐ)格局了嗎？
發布日期：2021-05-26 15:27浏覽次數(shù)：
最近，美國、韓國相繼在半導體(tǐ)領域投入巨資，進入産業争霸模式。美國總統拜登直白地說，中國在做(zuò)的美國也要做(zuò)。言下之意中國在半導體(tǐ)領域的投入威脅了全球産業格局。
2014年6月國務院印發《國家(jiā)集成電(diàn)路産業發展推進綱要》（下稱綱要），以及大(dà)基金和(hé)科創闆這兩大(dà)金融工具的推出，使得(de)中國半導體(tǐ)産業進入高(gāo)速發展的新時(shí)代。這進而也引來(lái)了國際上(shàng)對中國半導體(tǐ)的擔心：有(yǒu)的擔心中國産能輸出，有(yǒu)的擔心中國威脅全球産業格局，有(yǒu)的擔心中國要“自主可(kě)控，國産替代”，有(yǒu)的甚至認為(wèi)中國市場(chǎng)要對海外公司說不。
海外憑想象認為(wèi)， 中國通(tōng)過産業政策迅速壯大(dà)，成為(wèi)闖進世界經濟瓷器(qì)店(diàn)的大(dà)象 。然而事實如此嗎？轉眼2021年6月就到來(lái)，《綱要》滿七年。七年不短(duǎn)，七年之癢。對于産業發展來(lái)說，七年也不短(duǎn)。《綱要》七年後，中國威脅全球半導體(tǐ)産業格局了嗎？ 這是必須要講清楚的重要議題，對外消除中國威脅論的影(yǐng)響，對內(nèi)總結經驗，以利中國芯繼續努力前行(xíng) 。
2014年中國大(dà)陸集成電(diàn)路進口額度占全球市場(chǎng)的64.8%，此後這個(gè)指标幾乎一路上(shàng)升，到2020年上(shàng)升到了82.2%，中國半導體(tǐ)市場(chǎng)雄冠全球，進口芯片占比年年上(shàng)升。 這說明(míng)我國本土終端市場(chǎng)發展強勁，為(wèi)全球半導體(tǐ)的發展做(zuò)出巨大(dà)貢獻。 從這裏也可(kě)以看出， 在《綱要》推出7年之後，中國并沒有(yǒu)出現國際上(shàng)所擔心的市場(chǎng)封閉，外需減少(shǎo)，中國大(dà)陸半導體(tǐ)的進口總值與占比依然在持續走高(gāo) 。
從産業環節來(lái)看，據芯謀研究統計(jì)，中國芯片（設計(jì)）占全球芯片市場(chǎng)的 9.7% ；美國半導體(tǐ)咨詢公司IC insights的數(shù)據顯示中國芯片占全球市場(chǎng)的 5% 。或許統計(jì)口徑不一導緻數(shù)據相差不小(xiǎo)，都說明(míng)了中國芯片産業的弱小(xiǎo)。
這說明(míng)即便是中國發展最快的環節，芯片設計(jì)業也沒有(yǒu)對全球産業形成沖擊，中國芯片威脅論是不成立的。
再來(lái)看關鍵的芯片制(zhì)造能力，中芯國際與全球行(xíng)業龍頭我國台灣地區(qū)的台積電(diàn)相比，差距巨大(dà)，而且自2014年以來(lái)，二者差距是先縮小(xiǎo)後擴大(dà)。
從市場(chǎng)份額來(lái)看，大(dà)陸代工廠中芯國際、華虹集團的市場(chǎng)占比在2020年全球制(zhì)造版圖裏僅占7.2%。如果加上(shàng)粵芯、新芯等代工廠的數(shù)據， 中國大(dà)陸代工産業在全球的占比也不到8%，這和(hé)設計(jì)領域在全球的占比基本一緻。
截至2020年12月，從已安裝的産能來(lái)看，全球先進的12吋晶圓産能，中國大(dà)陸沒有(yǒu)一家(jiā)企業進入全球前十，8吋晶圓産線中國大(dà)陸隻有(yǒu)中芯國際一家(jiā)進入前十，排名第五，占比僅為(wèi)5%。 沒有(yǒu)産能就沒有(yǒu)産品，産能布局的巨大(dà)缺口依然昭示着中國半導體(tǐ)産業的薄弱，威脅何有(yǒu)？
通(tōng)過設計(jì)、制(zhì)造這兩個(gè)關鍵領域的對比可(kě)見，七年來(lái)，中國半導體(tǐ)與世界水(shuǐ)平差距依然很(hěn)大(dà)，中國産業對全球根本就沒有(yǒu)形成威脅。這種情況下，我們更要奮起直追，要大(dà)量采購設備，擴大(dà)産能。但(dàn)事實如此嗎？
最能反映我們真實現狀的是采購的設備。2020年，中國大(dà)陸采購的設備隻占全球半導體(tǐ)市場(chǎng)的7%。這個(gè)數(shù)據遠遠不能匹配我們芯片設計(jì)産業的巨大(dà)需求，也不能匹配我們奮起直追的決心，更談不上(shàng)對全球格局形成沖擊。
再換個(gè)角度，外面的設備采購得(de)少(shǎo)，是我們本土設備供應得(de)多(duō)嗎？從上(shàng)圖可(kě)知，中國大(dà)陸的半導體(tǐ)設備産值（包含LED、太陽能等泛半導體(tǐ)領域的銷售額）隻占全球市場(chǎng)的1.5%，一方面說明(míng)我們的供應鏈自主程度遠遠不夠支撐我們生(shēng)産線的自主供應；另一方面， 進口設備與自主制(zhì)造的設備總起來(lái)看，我們真正的投資還(hái)遠遠不夠。
再進一步看，以萬衆矚目的光刻機為(wèi)例，2020年ASML的光刻機在中國大(dà)陸的銷售份額占全球的16.6%，除去外企和(hé)中國台灣企業在大(dà)陸的采購額，這個(gè)實際數(shù)據為(wèi)12.0%。這說明(míng)了 表面看起來(lái)中國集成電(diàn)路投入巨大(dà)，但(dàn)實際的有(yǒu)效投入并不大(dà)，不會(huì)對全球形成沖擊。
企業的強弱最能體(tǐ)現一個(gè)國家(jiā)在這個(gè)産業的真實水(shuǐ)平。我們直觀地來(lái)看《綱要》出台這7年，中國企業在全球半導體(tǐ)各大(dà)關鍵領域的進展。
在設計(jì)領域，2013年底，行(xíng)業前十大(dà)沒有(yǒu)一個(gè)中國大(dà)陸企業，到2020年底，前十大(dà)裏出現一家(jiā)中國大(dà)陸設計(jì)企業海思，但(dàn)目前海思已經遭到嚴厲制(zhì)裁，處境艱難；在代工領域，2013年底，前十大(dà)裏有(yǒu)兩家(jiā)中國大(dà)陸企業；2020年底，前十大(dà)裏依然隻有(yǒu)這兩家(jiā)中國企業。其中中芯國際的排位沒有(yǒu)變化，華虹排名前進四位，取得(de)了巨大(dà)的進步；IDM領域，7年前沒有(yǒu)中國企業，7年之後還(hái)是沒有(yǒu)中國企業。
顯然 ，我們與世界水(shuǐ)平差距巨大(dà)，一方面我們需要繼續加大(dà)投入，另一方面也說明(míng)我們的發展思路需要更多(duō)借鑒世界先進的理(lǐ)念。
一，全球半導體(tǐ)産業還(hái)處于從I DM 向F ab -lit e 演進的大(dà)變局中
由于芯片制(zhì)造的分工越來(lái)越精細、專業，特别是代工的技(jì)術(shù)難度越來(lái)越大(dà)，投入資金越來(lái)越多(duō)，再兼之代工與設計(jì)是截然不同的兩種行(xíng)業，沒有(yǒu)一個(gè)企業可(kě)以同時(shí)做(zuò)好設計(jì)與生(shēng)産兩件事。原來(lái)的IDM要麽向代工轉向，要麽将産能外包。而國內(nèi)原來(lái)隻做(zuò)設計(jì)的公司，反而輕資産轉重資産，紛紛拉着政府投入巨資，配備自己的産能， 不建個(gè)Fab都不好意思說自己是Fable ss 。但(dàn)晶圓廠真的好做(zuò)嗎？ 從2 006 年至今，大(dà)陸1 2 吋晶圓代工新進入主體(tǐ)中，實現量産的隻有(yǒu)粵芯一家(jiā)。
二，整合、做(zuò)大(dà)依然是國際産業的主流趨勢
海外巨型半導體(tǐ)企業不斷通(tōng)過兼并整合做(zuò)大(dà)做(zuò)強，甚至出現了英偉達和(hé)Arm這種跨行(xíng)業的交叉整合。 而國內(nèi)出現了企業越做(zuò)越小(xiǎo)的趨勢。 在資本的誘導下，成熟企業不斷有(yǒu)骨幹團隊離職創業、團隊型創業變成個(gè)人(rén)式小(xiǎo)作(zuò)坊，甚至跳(tiào)出根據地，開(kāi)始四處挂單搞遊擊戰了。一生(shēng)二，二生(shēng)四，已經快幾何級增長了！
國際企業在聚變，國內(nèi)企業在裂變。半導體(tǐ)産業本就是規模經濟，國內(nèi)螞蟻雄兵和(hé)國際大(dà)象獅子的不對稱競争，絕對談不上(shàng)中國産業對全球形成威脅。
綜上(shàng)所述，無論是從行(xíng)業數(shù)據，還(hái)是企業排名，都證明(míng)“中國威脅論”水(shuǐ)分巨大(dà)，是刻意的捧殺。當然，我們梳理(lǐ)行(xíng)業數(shù)據的目的不是“賣慘示弱”，更不是“長他人(rén)志(zhì)氣滅自己威風”，而是站(zhàn)在産業人(rén)的角度設身處地反省，國家(jiā)對半導體(tǐ)産業高(gāo)度重視(shì)的情況下， 我們産業人(rén)如何能不負衆望，不負所托，讓半導體(tǐ)産業更快更好地實現跨越式發展 。
我們缺錢(qián)嗎？2014年9月，中國集成電(diàn)路産業投資基金（下稱大(dà)基金）成立，第一期募資總規模達1387.2億元；2019年10月，第二期大(dà)基金成立，注冊資本為(wèi)2041.5億元。據芯謀研究推算(suàn)，以中央資本與其它資本1：2的撬動比，兩期大(dà)基金撬動的總資金近萬億。
盡管這個(gè)資金體(tǐ)量在全球集成電(diàn)路産業中來(lái)看，仍然不夠，中國集成電(diàn)路還(hái)需要繼續加大(dà)投資。但(dàn)已經投入的資金，與我們在全球市場(chǎng)中的占比來(lái)比較，資金體(tǐ)量亦不算(suàn)小(xiǎo)。
我們缺人(rén)嗎？根據《中國集成電(diàn)路産業人(rén)才白皮書(shū)（2019-2020年版）》的數(shù)據，2019 年，歐洲約有(yǒu) 20 萬個(gè)與半導體(tǐ)産業直接相關的崗位；日本的集成電(diàn)路産業從業人(rén)數(shù)約為(wèi) 16.24 萬；韓國半導體(tǐ)産業從業人(rén)數(shù)約為(wèi) 17.6 萬；中國台灣地區(qū)半導體(tǐ)從業人(rén)數(shù)約 23 萬；近兩年美國本土直接從事半導體(tǐ)産業的人(rén)員維持在 25 萬左右；2019年中國集成電(diàn)路産業從業人(rén)員51.19 萬人(rén)。
雖然我們的集成電(diàn)路人(rén)才在局部和(hé)高(gāo)端人(rén)才上(shàng)是緊缺的，但(dàn)是與其他經濟體(tǐ)相比較，人(rén)才總量缺乏之說似乎也值得(de)商榷。
我們啓動晚嗎？1965年，我國第一塊集成電(diàn)路在北京、石家(jiā)莊和(hé)上(shàng)海等地相繼問世。1974年9月，第一次全國大(dà)規模集成電(diàn)路工業會(huì)議召開(kāi)，拟定的目标是突破大(dà)規模集成電(diàn)路的工藝、裝備、基礎材料等方面關鍵技(jì)術(shù)。
1986年國務院對集成電(diàn)路等4種電(diàn)子産品實行(xíng)多(duō)項優惠政策。1999年，國家(jiā)經貿與信息産業部組成聯合小(xiǎo)組，并起草了相關芯片企業優惠政策條款，選擇了華晶、華虹、上(shàng)海貝嶺、上(shàng)海先進等幾家(jiā)集成電(diàn)路企業作(zuò)為(wèi)國家(jiā)重點扶持和(hé)發展對象，2000年中芯國際奠基，此後資金和(hé)政策一路加碼，直到我們迎來(lái)《綱要》。
而工業基礎同樣薄弱的中國台灣與韓國，也差不多(duō)是前後腳啓動的。1987年台積電(diàn)首創晶圓代工Foundry模式後，中國台灣以代工切入，在全球芯片制(zhì)造市場(chǎng)的地位迅速攀升。1981年，韓國政府為(wèi)推動集成電(diàn)路産業發展，制(zhì)定了“半導體(tǐ)工業育成計(jì)劃”，由于韓國政府的大(dà)力支持，三星、現代等都宣布大(dà)舉參與超大(dà)規模集成電(diàn)路的生(shēng)産，尤其是DRAM。
顯然，中國集成電(diàn)路即便跳(tiào)過特殊年代，啓動的時(shí)間(jiān)也不算(suàn)晚。但(dàn)是從整個(gè)行(xíng)業發展進程來(lái)看，無論是特殊年代，還(hái)是高(gāo)速發展階段，中國集成電(diàn)路與全球先進水(shuǐ)平的差距似乎并未縮小(xiǎo)。
外部環境越來(lái)越嚴峻，我們為(wèi)集成電(diàn)路産業投入的資金不少(shǎo)，産業人(rén)才相對充足，行(xíng)業啓動得(de)也不晚，但(dàn)我們與世界先進水(shuǐ)平的差距反而越來(lái)越大(dà)，問題到底出在哪？這需要全行(xíng)業從更深廣的維度思考，更廣的角度剖析，找到原因，看到本質，才能為(wèi)中國芯片産業的健康成長因政施策。
十年彈指一揮間(jiān)，2030年是《綱要》的下一個(gè)裏程碑節點，其目标為(wèi)：集成電(diàn)路産業鏈主要環節達到國際先進水(shuǐ)平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。七年已過，2030年并不遙遠，我們如何做(zuò)才能按時(shí)達标？
中國産業并沒有(yǒu)對全球形成威脅，但(dàn)我們自身對自己的發展滿意了嗎？
5月25日，這一天，上(shàng)海氣溫30℃，初夏已覺驟熱，窗外蟬聲陣陣，讓人(rén)焦躁......
芯謀研究（ICwise）緻力于成為(wèi)一家(jiā)根植于中國的世界級半導體(tǐ)及電(diàn)子行(xíng)業權威的研究機構，2021年4月榮獲上(shàng)海市集成電(diàn)路行(xíng)業協會(huì)20周年“行(xíng)業特殊貢獻獎”。目前，芯謀研究擁有(yǒu)五大(dà)部門(mén)。
數(shù)據研究部 ：該部門(mén)基于研究團隊對産業的深入理(lǐ)解，通(tōng)過與産業界的廣泛聯系和(hé)全面調研，建立一手産業市場(chǎng)數(shù)據庫，并發布權威市場(chǎng)數(shù)據、動态追蹤和(hé)提供标準報告産品。
企業服務一部 ：該部門(mén)定位于服務企業和(hé)産業，主要針對客戶的個(gè)性化、特色化需求提供定制(zhì)化的研究服務和(hé)顧問式服務。
企業服務二部 ：該部門(mén)提供全球及國內(nèi)的半導體(tǐ)産業研究服務，重點服務國際知名半導體(tǐ)企業、投資機構及金融客戶。
政府服務部 ：該部門(mén)服務于中央、地方各級政府及相關部門(mén)委局辦，助力政府與企業建立廣泛交流與合作(zuò)。
研究評論部 ：秉持“求穩不求快、求精不求新、求深不求寵、求質不求量”的宗旨，堅持原創、深度的內(nèi)容，從新聞到觀點、從現象到本質、從問題到方案。
2015-2020年，芯謀研究已連續舉辦六屆 芯謀研究集成電(diàn)路産業領袖峰會(huì) ，領袖峰會(huì)已成為(wèi)國內(nèi)最有(yǒu)影(yǐng)響力的産業峰會(huì)之一。2021年芯謀研究打造了線下沙龍品牌“芯片大(dà)家(jiā)說/I Say IC！”，緻力于成為(wèi)最具影(yǐng)響力的IC人(rén)沙龍品牌。
